宁夏银和半导体大硅片项目开工标志中国芯向高端领域延伸,本文是半导体类有关专科毕业论文范文跟项目开工和硅片和中国芯类专科毕业论文范文.
半导体论文参考文献：
3 月18 日,总投资16 亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工.该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸.
据悉,宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地.
（新浪科技）
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