三大阵营确立中国大陆封测业走向高端,该文是有关三大大学毕业论文范文和三大阵营和中国大陆和封测类专升本毕业论文范文.
三大论文参考文献：
本报记者陈炳欣
在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局.除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也得到快速发展.2015 年在国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”） 的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋、通富微电也收购了AMD 的两座封测厂.而近日又有消息称,通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔（Amkor）.无论这个传闻确实与否,中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之一.
兼并重组进入全球封测三强
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要.尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS 技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制.封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一.因此,兼并重组,提高产业集中度,成为了做大做强中国封装产业,进而推进集成电路产业整个发展的关键一环.
正是在这一思路的指导下,从去年开始,在大基金的支持下,长电科技以7.8亿美元的收购星科金朋公司.根据集邦科技的资料,长电科技+星科金朋全球市场份额为9.8%.通富微电出资约3.7 亿美元收购AMD 旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂.集邦科技的统计资料显示,2015年通富微电市占率为1.4%.
近日又有消息称通富微电将收购全球排名第二大的封装公司艾克尔（Amkor）.如果这个消息准确,通富微电将超越江苏长电,成为中国大陆封测业的龙头,全球排名也将窜升至第二,进逼龙头厂日月光；即使消息并不确实,兼并重组,提高产业集中度,发展中国大陆封测产业的总体趋势也不会改变.
对此,中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康表示：“进一步推动封测业发展,兼并重组是重要手段之一.通过加大行业整合力度,培育一至两家具有国际竞争力的大企业,是尽快复兴集成电路封测产业途径之一.对于集成电路封测产业来说,通过推进企业兼并重组,将可延伸完善产业链,提高产业集中度,促进规模化、集约化经营,形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业大集团,有利于调整优化产业结构、促进产业持续健康发展.”
资料显示,在去年开启的一系列封测业国际兼并后,目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营,中国大陆企业闯入其中,包括日月光与矽品（今年5 月排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司）、艾克尔与J-Devices （今年初Amkor 宣布完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices 的收购）、长电科技与星科金鹏.以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之,则日月光与矽品的市占率最高,比重约在28.9%,其次艾克尔市占率约为11.3%,长电科技（加星科金鹏） 市占率则为9.8%.中国大陆封测产业已经成为全球封测版图的三强之一
发展SiP推动产业走向高端
当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,向高端领域发展势在必行.根据于燮康的介绍：“3C 电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量,将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM 和SiP 先进封装产品和封测技术的快速发展；汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目,也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN 封测产品和封测技术；新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF 射频封装、MEMS 与生物电子产品封装、系统级封装（SiP） 产品形式.”
总体来看,在芯片封装领域,电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展.也就是说,上述的兼并重组只是手段,目的则是推动我国封装产业和技术走向高端领域.
此前,通富微电总经理石磊在接受《中国电子报》记者采访时表示,半导体技术发展到今天,28nm 的SoC 产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎.而SiP 可以弥补缺失的动力,这对中国半导体、对整个封测产业是一个重要的时间窗口.电子产品如何做得更薄,SiP 是趋势.目前的电子组装技术已无法实现,微组装将成为主流,通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA 工艺,为公司下一步全面量产SiP 打下良好的基础.
星科金朋、原AMD 封测厂等企业的产品结构以智能手机、PC 机和服务器CPU 等的封装为主,中国企业通过兼并、消化、吸收、创新,将可提升我国在高端封测领域的服务能力和竞争力.
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