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美国方面对中兴出售电子技术或通讯元件的7 年封杀犹如一记闷棍,重重地敲在了中兴通讯的头上,也让中国一干高科技公司为之愕然.
这一突发事件不仅对包括中兴在内的中国高科技企业产生了巨大影响,也引发了国人的广泛热议与深刻反思,国内在通信等科技领域缺乏核心竞争力、关键技术受制于人的现实问题,再次浮出水面,严峻地摆在了国人与中国高科技产业的面前.
科技自信与中国芯
数据显示,2016 年,中国进口芯片金额高达2300 亿美元,花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍.核心技术受制于人成为中国高科技企业的最大隐患.这次中兴通讯被“精准打击”,就是这种隐患的一次集中爆发.
值得注意的是,美方对中兴通讯出口禁令7年期限结束之日,也正是“中国制造2025”强国战略预定实现之际,这更向中国高科技企业敲响了警钟,让国人猛然警醒——缺乏核心竞争力,没有自主创新能力,终将受制于人.
在美国商务部宣布了对中兴通讯的出口禁令之后,《人民日报》随即发表评论员文章指出,面对技术差距,应激发理性自强的心态与能力,通过自力更生掌握核心技术,并表示中国将不计成本加大芯片投资,打造国家核心竞争力.
的确,发展科技才是一个大国的立国之本、强国之路、兴国之魂.我们不仅要有文化自信,更要有科技自信；不仅要有中国心,更要有“中国芯”.
事实上,国内众多有识之士和大批前瞻性企业也早就意识到了这一点,致力于推动自主核心技术与核心芯片研发与投入的联想创投,就是其中之一.
近年来,以联想创投为代表的创投资本对于国内互联网与电讯市场的发展起到了至关重要的推动作用.作为联想集团旗下的四大业务集团之一,联想创投更专注于投资面向未来的顶尖科技,并依托联想优势与资源,在创投出优秀企业的同时,以资本的力量、人才的优势和思想的催化加速被投企业自主创新,大力投资与培育具备自主创新能力的中国顶尖科技企业,助力国家核心竞争力和科技自信的打造.
国家队入局
在美国政府对中兴采取禁售的同一时间内,国产芯片的重要组成——国家存储器基地项目在武汉悄然迈开了脚步,4 月中旬,该项目的关键节点性环节——芯片生产机台开始了安装调试.
这是目前为止中国高科技领域最大的单体投资项目,没有之一.根据规划该项目总投资约1600 亿元,主要生产存储器芯片,总占地面积达 1968 亩.我国首批拥有完全自主知识产权的32 层三维 NAND 闪存芯片将在这里制造,而项目完成后总产能将达到30 万片 / 月,年产值将超过 100 亿美元.
“这是属于我们常说的国家队项目,原本与中兴面临的困难没有直接关系,但在国内缺芯少魂的背景下,必然会有标杆意义.”长期从事该领域研发的王涛说.
据介绍,2016 年,国家存储基地项目在武汉启动,一年之后的2017 年9 月,该项目厂区提前封顶,此次芯片生产机台进场安装后,年内有望产出我国首批拥有完全自主知识产权的32 层三维 NAND 闪存芯片.而该厂房科技含量可以进入全世界前三的水平.
同样是在武汉,承载着解决我国信息光电子制造业“关键和共性技术协同研发,实现首次商业化”战略任务的国家信息光电子创新中心4 月26 日在武汉成立.
高投入,高产出,是发展顶级芯片的本质要求,不只是中国武汉的项目,韩国三星正在进行中的几个类似项目同样是百亿美元的投资级别,其在平泽建立的64 层512G 闪存工厂花费140 亿美元.
目前为止,三维 NAND闪存芯片多用于手机、高性能服务器,且全部依赖进口,市场话语权被三星、东芝、镁光等美、日、韩企业把控,武汉基地的投产,预示着行业里面增加了新的玩家,而该规模的资金投入,基本预示除了中国之外,将很难会有新玩家.
中国半导体行业协会理事长周子学同样认为,国家政策的支持是半导体行业得以快速发展的重要原因.
有人说“中国自主芯片”就像一个重复了多年的美梦,在过去二三十年里,被人们反复提起,又一次次失落地忘记,现在这个梦想正在开始发力实现.发展芯片产业有着中国产业发展升级的内在需求,而特朗普政府对中兴的打击,客观上增强了紧迫感和现实感.芯片产业对中国之所以重要,主要是因为在世界产业分工协作链条上,中国承担了最终的产品制造环节,因此进口规模巨大,但很多芯片产品其实并不是国内消费的,而是存在于电子产品中销往世界各地.
“搞芯片产业需要耐得住寂寞,更要舍得投资,说白了搞芯片有钱不一定行,没钱则是万万不行的.”这正在成为全行业的共识.
中国芯片未来可期与政府的决心关系密切.与地方政府开始着力扶持集成电路 ( 芯片 )产业,无论从资金规模还是扶持思路上都是空前的.之所以如此,既有国家安全的考量,更重要的是破除长久以来芯片市场被国外巨头垄断的尴尬现实.
《中国制造2025》中明确提出的大力推动重点领域突破发展中,集成电路及专用装备即名列首位.“这个规划是全方位的,如果能够按照规划最终实现,那么就可以说中国芯片行业真正拥有了自己的话语权.”王涛介绍.
集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节.该规划都有明确的目标,设计上要求着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力；制造上则要求掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术,同时提升封装产业和测试的自主发展能力,而在产业链上游则提出了形成关键制造装备供货的能力.
在美国对中国科技类公司进入美国市场、收购美国技术设置重重限制时,“国家安全”是几乎每次都被引用的主要因素之一,这不仅是中国的选择,美国从拒绝华为进入美国市场到禁止美国公司与中兴进行交易,高举的都是国家安全的大旗.
当中国芯片开始追赶的时候,韩国在这一领域的发展为中国提供了可资借鉴的道路.当倪光南院士在20 多年前就开始提醒芯片行业重要性之时,在这一领域同样落后的韩国企业开始率先发力,逐渐在全球市场中找到并形成了自己的优势,今天三星、海力士都已经成为行业巨头,而对中国来说,韩国企业的发展历史既是经验也是未来必须面对的对手.
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